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半导体金刚石

金刚石半导体之所以功能强大，是因为它拥有高热导率、宽禁带、高载流子迁移率、高绝缘性、极佳的光学透过性、化学稳定性与抗辐射性等，超过目前地球上的一切半导体材料，也因此被称为“终极半导体”。目前高温高压法合成多晶金刚石片，产品有2英寸直径厚0.3毫米，直径3英寸0.4毫米厚，4英寸0.5毫米厚。 功能性钻石在创业2023年郑创汇国际创新创业大赛年度二等奖；以功能性钻石为新事业新起点，全力投入钻石半导体领域。

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